报告题目：车规级功率半导体解决方案与发展趋势
主讲人：肖强 先生，中车时代半导体有限公司研发中心副主任
报告概要：
在新能源汽车快速发展的大背景下，功率半导体器件作为电动化的核心关键器件得到了广泛的关注，报告展示了功率半导体的概况，对当前车用IGBT解决方案与发展空间、车用SIC解决方案与挑战，以及未来发展趋势进行了讨论。
新能源汽车用功率半导体器件概况
功率半导体器件解决方案
发展趋势
主讲人简介：
肖强，高级工程师，中车时代半导体有限公司研发中心副主任。长期从事IGBT技术研究、产品开发与技术管理工作，核心参与了国内首条8英寸专业IGBT芯片生产线建设与平面栅、沟槽栅、逆导IGBT芯片完整技术系列的建立，当前负责IGBT芯片工艺技术与产品技术的开发与管理。主持和参与了多项国家级/省部级科研项目，并荣获中国铁道协会铁道科技特等奖、中国电子学会科技进步一等奖等多个奖项。
