报告题目：单管封装功率半导体在电动汽车中应用的关键技术问题
主讲人：苏建中先生，北京晶川电子技术发展总监
报告概要：
TO-247等单管封装是功率半导体基本封装形式，在电动汽车和燃料电池系统应用中有朝大功率高频方向发展的趋势。在大功率高功率密度应用中需要解决几个技术难点：
1. 降低器件损耗：芯片技术从IGBT3到EDT2和SiC的跨越
2. 实现大功率：并联技术
3. 解决水冷系统的瓶颈：管壳到散热系统的连接
4. 突破封装的限制：管脚的连接
主讲人简介：
苏建中焊接设备硕士，师从逆变焊接邻域领军人物殷树言，对电力电子技术和焊接技术有深厚功底。
2005年进入电驱动系统行业，先后从事研发、应用、推广等工作。
2008年开始负责车用电驱动系统的研发和应用，先后领导多个863课题的电驱动系统项目的研发，对车用电驱动系统有较深的理解，积累了丰富的研发、应用经验。
目前担任北京晶川电子技术发展总监，致力于功率半导体的高效散热技术、高功率密度功率系统工艺技术开发和推广实施。
